产品介绍：
- CES-HX3-SDB 人工智能物联网加固系 统主要采用工业元器件，本产品尺寸小。
- 温度范围-25℃-85℃。集成了地平线最 先进的伯努利 2.0 架构的旭日 3.0 AI 处理器，可提供 5TOPS 的等效算力。
- 接口丰富,提供千兆网，USB2.0，USB3.0， HDMI，UART，MICRO USB，GPIO 等 丰富的外围接口。
爱视图灵™边缘计算产品：
- 在 设备前端采用模块化 的 AI 超级计算机，能让 普通设备变身为替代人 做出分析判断的智能设 备；
- 适合城市智能停车场管 理、机器人、无人机、智 能摄像机和便携医疗设 备等智能边缘设备；同样 也适合特种领域的人像 追踪、可疑物检测。经过 学习和训练，可以将其部 署到图像末制导、预警观 察智能分析、水下设施检 查和救援等；
- 新的 BPU 架构极大提 升了对先进 CNN 网络 架构的支持效果，以及极 大 降 低 了 AI 运 算 对 DDR 带宽的占用率。辅 以地平线 “天工开物” AI 开发平台，极大简化 算法开发与部署过程，降 低 AI 产品的落地成本。
技术支持
爱视图灵™相关技术支持请联系：
电话：010-59019111，18901100092
邮箱：zhanghuilin@cetc-sns.com
具体信息请参考下述连接：
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